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第316章:复杂的芯片工艺制程(干货)

第316章:复杂的芯片工艺制程(干货) (第2/2页)

下一步是封装,把制作完成的晶圆固定,绑定引脚,按照需求去制作成各种不同的封装形式,这就是同种芯片的内核可以有不同封装形式的原因,主要是根据用户的应用习惯、应用场景、市场形式等外围因素来决定。
  
  下一步就是测试包装了,完成前面的工艺流程之后,芯片制作就已经全部完成了,这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品以及包装。
  
  尽管到了这里已经完成了一块芯片的全部制作工艺流程,但还不能就此为市场供货,还要进行芯片的功能测试,逐步验证每一个功能是否正常,之后才能打包出厂为市场供货。
  
  说起来简单,但芯片制程工艺中多达两千道工艺流程,都不能出错,一出错全歇菜。
  
  而且生产制作芯片的过程与设备费用实在太高,就比如说ASML的光刻机,单台售价超过1亿美元,即便是整个供应链其它环节,一般的小公司也承受不起,或者如果一旦过程中出现了一点点小的差错,未知的预判,都可能导致芯片生产的失败,从而损失数百万甚至更庞大的资金。
  
  实验室里协助叶华的这些工作人员,都是高科技领域的精英人才,没有他们依旧难以生产质量上等的芯片。
  
  在PHC遭到全球封杀,美国人对海岸线禁售芯片之后,叶华搞出了CSAC俱乐部,基本上体系成员内都成为了PHC的上游供应商伙伴,而海思半导体也赫然在列。
  
  海思半导体除了今后要为母公司华为手机提供IC芯片之外,现在要为PHC提供四大IC芯片,一家吃掉四大IC芯片是因为海思半导体有十多年的底蕴,其他CSAC半导体成员没那个实力,能分到其中一块IC芯片的供应链就很不错了。
  
  首当其冲的就是海思的拳头产品,5G通讯芯片了,作为5G网络的标准主导者华为,PHC最开始就是用华为的5G标准。
  
  然后就是蓝牙芯片,这颗芯片的编号是H1309,海思出品,另外还有电源管理芯片H1723,也是正宗的海思出品,除了这三块芯片之外,还有最后一块H2482,这颗芯片是PHC音频管理芯片。
  
  今后海岸线的PHC机,这几大芯片由海思半导体提供,作为上游供应链战略合作伙伴,海思半导体的这笔业务每年都能从PHC上获得80~100亿美元之巨的营收,妥妥的一跃成为在全球范围都能排在前列的半导体巨头了,要知道海思的业务科不仅仅是PHC的。
  
  其他的CSAC体系成员都依附在PHC硬件上游供应链,为PHC供货芯片,CSAC体系内的供应商伙伴都意识到CSAC的一个核心席位是多么的珍贵了,今后恐怕无数国内的半导体企业挤破头都要进入这个体系内。
  
  作为俱乐部的伙伴或盟友,其内部体系成员之间的专利壁垒全都打通了,像各大上游供应链伙伴为PHC供货的时候就没有专利费了,的确少了很多的收入,但体系之外供货可不在其列了。
  
  此外因为整个CSAC就是一个利益共同体,打通了内部的壁垒,意味着产品更加便宜,对比欧美人的芯片,立马就能在国际上获得巨大的竞争优势,一个是价格优势,一个是技术优势。
  
  嗯,兔子马上又双叒叕要实施白菜价的节奏。
  
  这是欧美人挥之不去的痛与泪啊,因为兔子以前这方面的“黑历史”一抓一大把,只要腹黑兔进入一个领域,这个领域的产品立马白菜价。
  
  一度还出现了一句玩笑话,说:欧美人在准备进军一个领域的时候,要先看看有没有华夏人在那里玩儿,如果有或者华夏人也打算去玩了,那就打扰了,不跟你玩儿,因为没法儿玩啊,没赚头啊,兔子这种跟你打价格战的怎么玩嘛。
  
  ……
  
  
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